SkyHigh Memory S5多芯片封装（MCP）产品系列通过将1.8V SLC NAND和1.8V LPDRAM4xMemory组件堆叠在一个封装中，从而提供了集成解决方案。该产品系列专为需要高可靠性和高性能，小尺寸，低功耗的应用而设计。

SkyHigh Memory MCP产品的密度范围从2Gb SLC NAND + 2Gb LPDDR4x到4Gb SLC NAND + 4Gb LPDDR4x，并采用兼容JEDEC的小型149焊球BGA封装。在模块和空间关键型设计的小型PCB中，这一优势变得尤为重要移动和便携式应用程序。 

NAND Base MCP产品亮点

SLC NAND

密度：2Gb 4Gb 8Gb IO宽度：x8

电压：1.8V

页面大小：2KB

可靠性：100,000次P / E周期10年（典型值）

纠错码：4bit ECC

LPDDR4x

密度：2Gb / 8Gb IO宽度：x16

电压：1.8V，1.1V

IO：0.6V

速度：1866MHz / 2133MHz

带宽：3877Mb / 4266Mb

温度

-40°C至+ 85°C

-40°C至+ 105°C

包裹

149球WFBGA 9.5 x 8 x 0.7毫米